超净间服务

我们为您开发创新工艺步骤

我们优秀的工艺团队帮助您开发和优化最先进的工艺步骤为您提供前沿技术优势，缩短产品上市周期。

金属化

湿法和干法刻蚀

光刻和电子束光刻

激光和聚焦离子束

溅射&热蒸发沉积

PCD, PECVD, LPCVD & ALD

后端工艺和封装

扫描电镜, 透射电镜, 轮廓测量仪, 纳米压痕硬度测试仪

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材料技术: Si, III-V, porous, quartz, ...

金属: Al, Ag, Au, Ti, Ni, Cr, Pd, ...

电介质: Si3N4, SiO2, Al2O3, TiO2, HfO2, …

有机聚合物

形状: 从整晶圆到小片晶圆

尺寸: 从单颗芯片到8英寸晶圆

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WinFAB 是 UCLouvain 的超净室，代表着卓越的专业技术和创新精神。

面积: 1000 m²

级别: < 10 particles of100 nm/feet³ of air

器件设备：50 台先进的研发洁净室设备

设备用于：表面图案化、薄膜沉积、刻蚀和后端工艺

工作内容： SOI-CMOS，薄膜表征，集成，光伏、MEMS-NEMS、传感器、生物技术，多孔硅，有机电子和纳米电子技术。

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